康希通信(688653.SH)近日在投资者互动平台披露，公司正与国内外多家主流SoC芯片厂商开展Wi‑Fi 8参考设计工作。作为高通、联发科、博通等公司的重要合作伙伴，康希通信在Wi‑Fi 8协议及产品的研发讨论中保持积极参与。

　　公司在射频前端芯片领域拥有多年技术积累，早在Wi‑Fi 6时代便实现了FEM(射频前端模块)的量产，并通过多家国际主芯片厂商的技术认证。此次在Wi‑Fi 8阶段继续深化合作，旨在为芯片厂商提供符合新一代无线标准的前端解决方案，帮助其快速完成产品化进程。

　　据悉，当前的合作对象涵盖了包括高通Snapdragon、联发科Dimensity以及博通Broadcom在内的多家全球领先SoC供应商。康希通信提供的射频前端技术包括低噪声放大、功率放大以及高线性度的GaAs+CMOS混合方案，能够满足Wi‑Fi 8对更高数据速率和更低功耗的严格要求。

　　在技术层面，Wi‑Fi 8相较于前代标准在频谱利用率、调制方式以及多用户MIMO等方面都有显著提升。康希通信的研发团队正针对这些特性进行芯片级的匹配与优化，确保在实际产品中实现更稳定的连接质量和更广的覆盖范围。

　　公司方面表示，随着物联网、智能家居以及企业级无线网络需求的持续增长，Wi‑Fi 8有望在短期内获得市场的高度认可。康希通信希望通过提前布局参考设计，抢占技术先机，为后续的量产和商业化奠定基础。

　　从业务角度看，康希通信的此番布局也符合其“先发优势”战略。近年来，公司在Wi‑Fi FEM领域已形成一定的市场份额，并在国内外渠道建立了稳定的客户网络。此次与多家SoC厂商的协同研发，将进一步提升其在高端无线前端市场的竞争力。

　　业内分析人士指出，Wi‑Fi 8的推出将带动上下游产业链的升级换代，尤其是射频前端模块的技术要求更高。康希通信凭借其在GaAs+CMOS混合技术上的优势，有望在新一轮技术迭代中保持领先地位，并为合作伙伴提供更具差异化的产品方案。

　　截至目前，康希通信已完成了多项关键技术验证，正在进行样机测试和性能评估。公司计划在未来数月内完成参考设计的正式发布，并与合作的SoC厂商共同推动相关产品的上市进程。

　　整体来看，康希通信在Wi‑Fi 8参考设计上的积极布局，既是对行业技术趋势的响应，也是公司在射频前端领域深化合作、拓展市场的关键一步。随着后续产品的逐步落地，预计将为公司带来新的增长动能。